창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233913332 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233913332 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233913332 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233913332 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 12107A680JAT2A | 68pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12107A680JAT2A.pdf | |
![]() | AR0805FR-073M32L | RES SMD 3.32M OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-073M32L.pdf | |
![]() | 4366EUA | 4366EUA MAXIM MSOP-8 | 4366EUA.pdf | |
![]() | 25aa080a-i-p | 25aa080a-i-p microchip SMD or Through Hole | 25aa080a-i-p.pdf | |
![]() | F6CP-1G9600-L23Y | F6CP-1G9600-L23Y ORIGINAL SMD or Through Hole | F6CP-1G9600-L23Y.pdf | |
![]() | TLC34075-66AFN | TLC34075-66AFN TI PLCC | TLC34075-66AFN.pdf | |
![]() | HMC86304BIOS | HMC86304BIOS HMC DIP28 | HMC86304BIOS.pdf | |
![]() | DISCO | DISCO NCR QFP128 | DISCO.pdf | |
![]() | TC7660CP | TC7660CP TOSHIBA DIP8 | TC7660CP.pdf | |
![]() | AT89S252-24AI | AT89S252-24AI ATMEL TQFP | AT89S252-24AI.pdf | |
![]() | M6262-04 | M6262-04 OKI SMD or Through Hole | M6262-04.pdf | |
![]() | TSW-102-08-G-D-RA | TSW-102-08-G-D-RA SAM SMD or Through Hole | TSW-102-08-G-D-RA.pdf |