창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233913224 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 300 | |
다른 이름 | 222233913224 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233913224 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233913224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | MKP385443200JPM4T0 | 0.43µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.693" L x 0.846" W (43.00mm x 21.50mm) | MKP385443200JPM4T0.pdf | |
![]() | BA6247FP-E2 | BA6247FP-E2 ROHM HSOP-25 | BA6247FP-E2.pdf | |
![]() | TNETD7103AVFPR | TNETD7103AVFPR TI SMD or Through Hole | TNETD7103AVFPR.pdf | |
![]() | VSF5R5A400- | VSF5R5A400- SFI SMD or Through Hole | VSF5R5A400-.pdf | |
![]() | ERZV07D271 | ERZV07D271 PAS SMD or Through Hole | ERZV07D271.pdf | |
![]() | 8PA12-EX | 8PA12-EX Honeywell SMD or Through Hole | 8PA12-EX.pdf | |
![]() | TDA0470 | TDA0470 ITT DIP | TDA0470.pdf | |
![]() | BL-BS0331-TRS18A(S) | BL-BS0331-TRS18A(S) BRIGHTLEDELECTRONICS SMD or Through Hole | BL-BS0331-TRS18A(S).pdf | |
![]() | HT-190NBG | HT-190NBG HARVATEK SMD | HT-190NBG.pdf | |
![]() | IH5040CWE+ | IH5040CWE+ MaximIntegratedP SMD or Through Hole | IH5040CWE+.pdf | |
![]() | 2SB1017-O | 2SB1017-O TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SB1017-O.pdf | |
![]() | CGY887A,112 | CGY887A,112 PHI SOT115 | CGY887A,112.pdf |