창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233913183 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233913183 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233913183 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233913183 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AQ147M510GAJME\250 | 51pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M510GAJME\250.pdf | |
![]() | RT1210BRD0797K6L | RES SMD 97.6K OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD0797K6L.pdf | |
![]() | SQP500JB-200R | RES 200 OHM 5W 5% AXIAL | SQP500JB-200R.pdf | |
![]() | UPD789322GB-541-8E | UPD789322GB-541-8E NEC QFP | UPD789322GB-541-8E.pdf | |
![]() | MSM51008CP-70H | MSM51008CP-70H OKI DIP | MSM51008CP-70H.pdf | |
![]() | STI7010YXC | STI7010YXC ST BGA | STI7010YXC.pdf | |
![]() | IM2600P-15 | IM2600P-15 IM DIP | IM2600P-15.pdf | |
![]() | MAX336EEI | MAX336EEI MAXIM SOP28 | MAX336EEI.pdf | |
![]() | SX-3225 XTL571100-A182-053 | SX-3225 XTL571100-A182-053 SIWARD SMD or Through Hole | SX-3225 XTL571100-A182-053.pdf | |
![]() | ADP1754ACPZ-1.8-R7 | ADP1754ACPZ-1.8-R7 ADI 16-LFCSP | ADP1754ACPZ-1.8-R7.pdf | |
![]() | BM9166F | BM9166F BM SOT23 | BM9166F.pdf | |
![]() | M37762VFUH-1 | M37762VFUH-1 MIT QFP | M37762VFUH-1.pdf |