창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233913182 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233913182 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233913182 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233913182 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 402F38433CKR | 38.4MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F38433CKR.pdf | |
![]() | 1330-44K | 10µH Unshielded Inductor 144mA 3.3 Ohm Max Nonstandard | 1330-44K.pdf | |
![]() | RMCF2512JT33K0 | RES SMD 33K OHM 5% 1W 2512 | RMCF2512JT33K0.pdf | |
![]() | NCP1396A | NCP1396A ON SMD or Through Hole | NCP1396A.pdf | |
![]() | 60773-2 | 60773-2 Tyco con | 60773-2.pdf | |
![]() | TH355BDI-8368 | TH355BDI-8368 TOKO SMD-10 | TH355BDI-8368.pdf | |
![]() | UA777TC | UA777TC NULL DIP-8 | UA777TC.pdf | |
![]() | 2SB1116AG-G TO-92 T/B | 2SB1116AG-G TO-92 T/B UTC SMD or Through Hole | 2SB1116AG-G TO-92 T/B.pdf | |
![]() | S1X65093F00A200 | S1X65093F00A200 ORIGINAL SMD or Through Hole | S1X65093F00A200.pdf | |
![]() | max5025aasa | max5025aasa maxim sop | max5025aasa.pdf | |
![]() | VCTXO-30A3 16.384MHZ | VCTXO-30A3 16.384MHZ SUNNY SMD or Through Hole | VCTXO-30A3 16.384MHZ.pdf |