창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233913124 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.12µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 300 | |
다른 이름 | 222233913124 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233913124 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233913124 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | C911U500JVSDCAWL35 | 50pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U500JVSDCAWL35.pdf | |
![]() | Y1747V0196QT0R | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC | Y1747V0196QT0R.pdf | |
![]() | MAX1904ETJ+ | MAX1904ETJ+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1904ETJ+.pdf | |
![]() | MSB2HT213Z | MSB2HT213Z MIC PBFREE | MSB2HT213Z.pdf | |
![]() | MC145035DW | MC145035DW MOT SOP | MC145035DW.pdf | |
![]() | SK107-2 | SK107-2 SONY TO-92 | SK107-2.pdf | |
![]() | PTF5610K000AYEB100 | PTF5610K000AYEB100 VISHAY-PEMCO SMD or Through Hole | PTF5610K000AYEB100.pdf | |
![]() | NNC-03AG | NNC-03AG NANA SMD or Through Hole | NNC-03AG.pdf | |
![]() | L7810ABD2T-TR | L7810ABD2T-TR ST D2PAK | L7810ABD2T-TR.pdf | |
![]() | HEF4094BT/3.9mm | HEF4094BT/3.9mm NXP SMD or Through Hole | HEF4094BT/3.9mm.pdf | |
![]() | YTF330 | YTF330 TOS TO-3 | YTF330.pdf |