창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233913123 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.012µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233913123 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233913123 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233913123 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
173D125X5020UW | 1.2µF Molded Tantalum Capacitors 20V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D125X5020UW.pdf | ||
TNPW120636R5BEEN | RES SMD 36.5 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120636R5BEEN.pdf | ||
IDT71V416S12PHGI | IDT71V416S12PHGI ORIGINAL TSOP-44 | IDT71V416S12PHGI.pdf | ||
SC1E475M04005VR200 | SC1E475M04005VR200 SWA SMD or Through Hole | SC1E475M04005VR200.pdf | ||
ZXMN10B08E6TA NOPB | ZXMN10B08E6TA NOPB ZETEX SOT23-6 | ZXMN10B08E6TA NOPB.pdf | ||
APT8014L2LL | APT8014L2LL APT SMD or Through Hole | APT8014L2LL.pdf | ||
C1812N472J102T | C1812N472J102T HEC SMD or Through Hole | C1812N472J102T.pdf | ||
ADL5330XCPZ | ADL5330XCPZ ADI LFCSP | ADL5330XCPZ.pdf | ||
LTASN | LTASN LINEAR SMD or Through Hole | LTASN.pdf | ||
301KD25J | 301KD25J RUILON DIP | 301KD25J.pdf | ||
CDB44L11 | CDB44L11 CIRRUS Board | CDB44L11.pdf | ||
MCRH25V107M6.3X11-RH | MCRH25V107M6.3X11-RH MULTICOMP DIP | MCRH25V107M6.3X11-RH.pdf |