창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233913103 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233913103 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233913103 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233913103 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | Y16361K69000T9R | RES SMD 1.69K OHM 1/10W 0603 | Y16361K69000T9R.pdf | |
![]() | MA45446-287T | MA45446-287T M/A-COM SMD or Through Hole | MA45446-287T.pdf | |
![]() | KIA78P12PI | KIA78P12PI ORIGINAL SMD or Through Hole | KIA78P12PI.pdf | |
![]() | VJ1206A680JXAAT | VJ1206A680JXAAT VISHAY SMD | VJ1206A680JXAAT.pdf | |
![]() | 43045-1418 | 43045-1418 MOLEX SMD or Through Hole | 43045-1418.pdf | |
![]() | MMC10.2394K50A31TR16 | MMC10.2394K50A31TR16 KEMET SMD | MMC10.2394K50A31TR16.pdf | |
![]() | TPA6017B2T | TPA6017B2T TI TSSOP | TPA6017B2T.pdf | |
![]() | TRR-1A12D | TRR-1A12D TTI SMD or Through Hole | TRR-1A12D.pdf | |
![]() | RFS06ZD-M6 | RFS06ZD-M6 ORIGINAL SMD or Through Hole | RFS06ZD-M6.pdf | |
![]() | MT48H16M32LFB5-6 IT:C | MT48H16M32LFB5-6 IT:C MICRON FBGA | MT48H16M32LFB5-6 IT:C.pdf | |
![]() | 1N4734A5.6V | 1N4734A5.6V TCON SMD or Through Hole | 1N4734A5.6V.pdf | |
![]() | 2SA1018QA | 2SA1018QA pan SMD or Through Hole | 2SA1018QA.pdf |