창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233912563 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.236" W(10.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.453"(11.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 222233912563 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233912563 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233912563 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D330GXPAC | 33pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330GXPAC.pdf | |
![]() | 1537-48G | 27µH Unshielded Molded Inductor 198mA 2.6 Ohm Max Axial | 1537-48G.pdf | |
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![]() | RCS882 | RCS882 MOT CAN | RCS882.pdf | |
![]() | MS8952Z | MS8952Z NS DIP16 | MS8952Z.pdf | |
![]() | 7702802XA | 7702802XA ORIGINAL SMD or Through Hole | 7702802XA.pdf | |
![]() | SC48D | SC48D Semtech QFN | SC48D.pdf | |
![]() | MAX507BCWE | MAX507BCWE MAXIM SOL-24 | MAX507BCWE.pdf | |
![]() | UPI5080TSTDTS | UPI5080TSTDTS ORIGINAL SMD or Through Hole | UPI5080TSTDTS.pdf | |
![]() | 24C32-2.7 | 24C32-2.7 AT SOP 3.9 | 24C32-2.7.pdf | |
![]() | FS-H301A | FS-H301A FS SMD or Through Hole | FS-H301A.pdf | |
![]() | 614-31T-0A7 | 614-31T-0A7 MIDTEX/TYCO SMD or Through Hole | 614-31T-0A7.pdf |