창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233912224 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 222233912224 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233912224 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233912224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | C0603C829D5GALTU | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C829D5GALTU.pdf | |
![]() | IRFB7545PBF | MOSFET N CH 60V 95A TO-220AB | IRFB7545PBF.pdf | |
![]() | 22R224MC | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 830 mOhm Max Nonstandard | 22R224MC.pdf | |
![]() | BC41B143A03-IRK-Y2 | BC41B143A03-IRK-Y2 CSR BGA | BC41B143A03-IRK-Y2.pdf | |
![]() | 50V3.3UFC | 50V3.3UFC AVXNEC SMD or Through Hole | 50V3.3UFC.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ256MC710T-I/PF | dsPIC33FJ256MC710T-I/PF Microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ256MC710T-I/PF.pdf | |
![]() | AN65LVDS32BDR | AN65LVDS32BDR TI SOP16 | AN65LVDS32BDR.pdf | |
![]() | XC9572XL-10TQ103C | XC9572XL-10TQ103C XILINX QFP | XC9572XL-10TQ103C.pdf | |
![]() | SFE10.7MA19 | SFE10.7MA19 MURATA DIP | SFE10.7MA19.pdf | |
![]() | ECA-1AFQ471LF | ECA-1AFQ471LF PANASONIC DIP | ECA-1AFQ471LF.pdf | |
![]() | TPS3809L30QDBV TEL:82766440 | TPS3809L30QDBV TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TPS3809L30QDBV TEL:82766440.pdf |