창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233912223 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222233912223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233912223 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233912223 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | EGPA800ELL122MM40S | 1200µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can 30 mOhm 5000 Hrs @ 125°C | EGPA800ELL122MM40S.pdf | |
![]() | 12102U391JAT2A | 390pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.49mm) | 12102U391JAT2A.pdf | |
![]() | AT1206DRE0715R4L | RES SMD 15.4 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE0715R4L.pdf | |
![]() | SII1151CT100 | SII1151CT100 SILICONI QFP | SII1151CT100.pdf | |
![]() | 1KV221K | 1KV221K WM Y5P | 1KV221K.pdf | |
![]() | MX7578 | MX7578 ORIGINAL DIP | MX7578.pdf | |
![]() | SIR-34ST3FM | SIR-34ST3FM ROHM IN3 | SIR-34ST3FM.pdf | |
![]() | UA6685HV | UA6685HV Fairchild CAN | UA6685HV.pdf | |
![]() | CC1110-F32RSPR | CC1110-F32RSPR TI-CHIPCON QFN36 | CC1110-F32RSPR.pdf | |
![]() | MPX2010GP/DP | MPX2010GP/DP FREESCALE SMD or Through Hole | MPX2010GP/DP.pdf | |
![]() | BQ20ZDBTR-V102G4 | BQ20ZDBTR-V102G4 TI TSSOP38 | BQ20ZDBTR-V102G4.pdf | |
![]() | KAJ05TAGT | KAJ05TAGT E-Switch SMD or Through Hole | KAJ05TAGT.pdf |