창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233912185 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1.8µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.240" L x 0.591" W(31.50mm x 15.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 222233912185 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233912185 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233912185 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | SR125C473KAR | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR125C473KAR.pdf | |
![]() | KAP-14DY-24 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 24VDC Coil Socketable | KAP-14DY-24.pdf | |
![]() | RP73PF1J1K96BTDF | RES SMD 1.96K OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J1K96BTDF.pdf | |
![]() | RC0603FR-071R24L | RES SMD 1.24 OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-071R24L.pdf | |
![]() | RP73D2B95K3BTDF | RES SMD 95.3K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B95K3BTDF.pdf | |
![]() | RFIS70N03SM | RFIS70N03SM HARRIS TO-263 | RFIS70N03SM.pdf | |
![]() | PCI3620IFBB | PCI3620IFBB ORIGINAL BGA | PCI3620IFBB.pdf | |
![]() | DS2198GH | DS2198GH DALLAS BGA | DS2198GH.pdf | |
![]() | ONWA-KWEB | ONWA-KWEB MITSUBIS DIP52 | ONWA-KWEB.pdf | |
![]() | 1N3008BR | 1N3008BR MOTOROLA DO-4 | 1N3008BR.pdf | |
![]() | M29DW641F60N6 | M29DW641F60N6 ST TSOP48 | M29DW641F60N6.pdf | |
![]() | HD6301YORBF6F | HD6301YORBF6F ORIGINAL QFP | HD6301YORBF6F.pdf |