창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233912154 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233912154 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233912154 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233912154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0603FT1R96 | RES SMD 1.96 OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT1R96.pdf | |
![]() | RT1206CRC072K1L | RES SMD 2.1K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC072K1L.pdf | |
![]() | CX5510REV2 | CX5510REV2 Cyrix QFP | CX5510REV2.pdf | |
![]() | A2V28S40BTP-7 | A2V28S40BTP-7 PSC TSOP | A2V28S40BTP-7.pdf | |
![]() | APT904 | APT904 APT TO-3P | APT904.pdf | |
![]() | SC1486ITS.TRT | SC1486ITS.TRT SEMTECH TSSOP28 | SC1486ITS.TRT.pdf | |
![]() | AL-0410-T-820K | AL-0410-T-820K CHILISIN SMD or Through Hole | AL-0410-T-820K.pdf | |
![]() | BZX84C5V6LT1(5.6V) | BZX84C5V6LT1(5.6V) ON SOT-23 | BZX84C5V6LT1(5.6V).pdf | |
![]() | PIC18F8722-I/PT4AP | PIC18F8722-I/PT4AP MIC SMD or Through Hole | PIC18F8722-I/PT4AP.pdf | |
![]() | BKQ-CBO175-H03 | BKQ-CBO175-H03 MICRON SMD or Through Hole | BKQ-CBO175-H03.pdf | |
![]() | 2SC4187/R6A | 2SC4187/R6A NEC SOT-323 | 2SC4187/R6A.pdf | |
![]() | MAX9513ATE | MAX9513ATE MAX TSSOP | MAX9513ATE.pdf |