창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233912125 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.220" L x 0.433" W(31.00mm x 11.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 222233912125 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233912125 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233912125 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 0453005.MR | FUSE BRD MNT 5A 125VAC/VDC 2SMD | 0453005.MR.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF6803U | RES SMD 680K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF6803U.pdf | |
![]() | CMF55475K00FHEA | RES 475K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55475K00FHEA.pdf | |
![]() | RNF14BTD19K3 | RES 19.3K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTD19K3.pdf | |
![]() | CW01012K00JE73HS | RES 12K OHM 13W 5% AXIAL | CW01012K00JE73HS.pdf | |
![]() | 3822981 | 3822981 AMP SMD or Through Hole | 3822981.pdf | |
![]() | AT25DF081-MH-1.8 | AT25DF081-MH-1.8 ATMEL SMD or Through Hole | AT25DF081-MH-1.8.pdf | |
![]() | REF43Z/883 | REF43Z/883 AD DIP | REF43Z/883.pdf | |
![]() | ECQE1A153JK | ECQE1A153JK panasonic DIP | ECQE1A153JK.pdf | |
![]() | BU1923 | BU1923 ROHM SOP16 | BU1923.pdf | |
![]() | XRT75R03DIV-F | XRT75R03DIV-F EXAR SMD or Through Hole | XRT75R03DIV-F.pdf | |
![]() | X2212P/5 | X2212P/5 XICOR DIP | X2212P/5.pdf |