창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233911562 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233911562 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233911562 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233911562 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ECK-A3F331KBP | 330pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | ECK-A3F331KBP.pdf | |
![]() | TNPW201049R9BEEF | RES SMD 49.9 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201049R9BEEF.pdf | |
![]() | 953005BF | 953005BF ICS SOP | 953005BF.pdf | |
![]() | TL3845NSR. | TL3845NSR. TI SOP-14 | TL3845NSR..pdf | |
![]() | 6190029-0 | 6190029-0 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 6190029-0.pdf | |
![]() | SE617 | SE617 DENSO SOP-8 | SE617.pdf | |
![]() | 52435-2672 | 52435-2672 MOLEX SMD or Through Hole | 52435-2672.pdf | |
![]() | TC74VH08 | TC74VH08 TOS TSSOP14 | TC74VH08.pdf | |
![]() | 78D47L | 78D47L UTC TO252 | 78D47L.pdf | |
![]() | LBXX | LBXX LT QFN6 | LBXX.pdf | |
![]() | D4430 | D4430 TFK DIP8 | D4430.pdf | |
![]() | 5960000000000 | 5960000000000 NS DIP | 5960000000000.pdf |