창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233911562 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233911562 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233911562 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233911562 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| TQ2SS-L2-5V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TQ2SS-L2-5V.pdf | ||
![]() | ERJ-S1DJ560U | RES SMD 56 OHM 5% 3/4W 2010 | ERJ-S1DJ560U.pdf | |
![]() | 90J5R0E | RES 5 OHM 11W 5% AXIAL | 90J5R0E.pdf | |
![]() | CA40508R000JE14 | RES 8 OHM 2W 5% AXIAL | CA40508R000JE14.pdf | |
![]() | BQ219XLB-018 | BQ219XLB-018 TI SMD or Through Hole | BQ219XLB-018.pdf | |
![]() | XC3042-125 | XC3042-125 XILINX PLCC | XC3042-125.pdf | |
![]() | LD1117AG-1.2 | LD1117AG-1.2 UTC SOT223 | LD1117AG-1.2.pdf | |
![]() | MAX9963BGCCQ+D | MAX9963BGCCQ+D MAXIM SMD or Through Hole | MAX9963BGCCQ+D.pdf | |
![]() | 54491-0559 | 54491-0559 MOLEX SMD or Through Hole | 54491-0559.pdf | |
![]() | UZ1086G-3.3V | UZ1086G-3.3V UTC SOT223 | UZ1086G-3.3V.pdf | |
![]() | PCI1225PDL | PCI1225PDL ORIGINAL QFP | PCI1225PDL.pdf | |
![]() | AM27C040-120DE | AM27C040-120DE AMD CDIP32 | AM27C040-120DE.pdf |