창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233911474 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 222233911474 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233911474 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233911474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
MAL219691204E3 | 15F Supercap 5.6V Coin, Stacked Vertical 2.4 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 85°C 0.472" Dia (12.00mm) | MAL219691204E3.pdf | ||
![]() | MBA02040C3009FCT00 | RES 30 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3009FCT00.pdf | |
![]() | CMF65390K00FKBF | RES 390K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65390K00FKBF.pdf | |
![]() | 053512-3018 | 053512-3018 ITTCannon SMD or Through Hole | 053512-3018.pdf | |
![]() | TD18N800KOC | TD18N800KOC INFINEON MOKUAI | TD18N800KOC.pdf | |
![]() | WA04X330 JTL | WA04X330 JTL N/A SMD or Through Hole | WA04X330 JTL.pdf | |
![]() | PI5C16215CAX | PI5C16215CAX PIRICOM TSSOP48 | PI5C16215CAX.pdf | |
![]() | GBLC18CI-LF-T7 | GBLC18CI-LF-T7 ProTek SOD323 | GBLC18CI-LF-T7.pdf | |
![]() | MCR004YZPF18R0 | MCR004YZPF18R0 ROHM SMD | MCR004YZPF18R0.pdf | |
![]() | K4F640812E-TI60 | K4F640812E-TI60 SAMSUNG TSOP | K4F640812E-TI60.pdf | |
![]() | LT6555EUF/IUF | LT6555EUF/IUF LINEAR QFN-24 | LT6555EUF/IUF.pdf | |
![]() | UPD4464C15 | UPD4464C15 nec SMD or Through Hole | UPD4464C15.pdf |