창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233911472 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233911472 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233911472 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233911472 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402Y822KNAAJ | 8200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | VJ0402Y822KNAAJ.pdf | |
![]() | RC2010FK-074K42L | RES SMD 4.42K OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-074K42L.pdf | |
![]() | PG4007_R2_10001 | PG4007_R2_10001 PANJIT SMD or Through Hole | PG4007_R2_10001.pdf | |
![]() | UA78L10ACDG4 | UA78L10ACDG4 TI SOP8 | UA78L10ACDG4.pdf | |
![]() | 7902W | 7902W ORIGINAL BGA | 7902W.pdf | |
![]() | FTP-624DCL002 | FTP-624DCL002 FujitsuComponents NA | FTP-624DCL002.pdf | |
![]() | ST7FAUIOAR9E | ST7FAUIOAR9E ST SMD or Through Hole | ST7FAUIOAR9E.pdf | |
![]() | TC55YEM316AXGN55 | TC55YEM316AXGN55 TOSHIB SMD or Through Hole | TC55YEM316AXGN55.pdf | |
![]() | BD8122 | BD8122 ROHM QFN | BD8122.pdf | |
![]() | S9014(300-400) | S9014(300-400) GC SMD or Through Hole | S9014(300-400).pdf | |
![]() | 87C809AN | 87C809AN TOSHIBA DIP-28 | 87C809AN.pdf | |
![]() | ST19NA18DER8MLAA | ST19NA18DER8MLAA VISHAY BGA | ST19NA18DER8MLAA.pdf |