창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233911393 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.039µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233911393 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233911393 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233911393 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SIL05E562J | RES ARRAY 4 RES 5.6K OHM 5SIP | SIL05E562J.pdf | |
![]() | 0164R7TCM-M-C1R-K | 0164R7TCM-M-C1R-K FUJITSU SMD or Through Hole | 0164R7TCM-M-C1R-K.pdf | |
![]() | UP1497 | UP1497 ORIGINAL IC | UP1497.pdf | |
![]() | LG239 | LG239 ORIGINAL SMD | LG239.pdf | |
![]() | 4425CU | 4425CU SIPEX SOP-8 | 4425CU.pdf | |
![]() | 1N4744ARL | 1N4744ARL ITT SMD or Through Hole | 1N4744ARL.pdf | |
![]() | MCP2003A-E/SN | MCP2003A-E/SN Microchip SMD or Through Hole | MCP2003A-E/SN.pdf | |
![]() | BF415 | BF415 QG TO-126 | BF415.pdf | |
![]() | R580215BADBKA22FG | R580215BADBKA22FG RENESAS BGA | R580215BADBKA22FG.pdf | |
![]() | 171-PA5525B-1-E | 171-PA5525B-1-E KOBICONN SMD or Through Hole | 171-PA5525B-1-E.pdf | |
![]() | BAT60B-TP | BAT60B-TP MCC SOD-323 | BAT60B-TP.pdf | |
![]() | PIC16C61A-20 | PIC16C61A-20 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C61A-20.pdf |