창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233911333 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233911333 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233911333 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233911333 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CS61574-IL | CS61574-IL CS PLCC28 | CS61574-IL.pdf | |
![]() | F2A5R3HD00-A | F2A5R3HD00-A ORIGINAL SMD or Through Hole | F2A5R3HD00-A.pdf | |
![]() | AM2148-45LCB | AM2148-45LCB AMD LLCC-18 | AM2148-45LCB.pdf | |
![]() | DG401CY | DG401CY MAXIM SMD | DG401CY.pdf | |
![]() | FSLB2520-1R0K | FSLB2520-1R0K TK SMD or Through Hole | FSLB2520-1R0K.pdf | |
![]() | 234451-015 | 234451-015 FUJ SMD or Through Hole | 234451-015.pdf | |
![]() | KOA/CN1J4ATD 330J | KOA/CN1J4ATD 330J KOA SMD | KOA/CN1J4ATD 330J.pdf | |
![]() | SLSRGBW701S | SLSRGBW701S ORIGINAL SMD or Through Hole | SLSRGBW701S.pdf | |
![]() | MBM29F800TA-70PFTN-SFK | MBM29F800TA-70PFTN-SFK FUJIS TSOP48 | MBM29F800TA-70PFTN-SFK.pdf | |
![]() | 7-88-0115 | 7-88-0115 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7-88-0115.pdf | |
![]() | CL10T0R2CB8ANNNC | CL10T0R2CB8ANNNC SAMSUNG SMD | CL10T0R2CB8ANNNC.pdf | |
![]() | NRC0J227MR12 | NRC0J227MR12 NEC SMD or Through Hole | NRC0J227MR12.pdf |