창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233911332 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233911332 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233911332 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233911332 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | DSC1102DI1-050.0000T | 50MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 58mA Standby (Power Down) | DSC1102DI1-050.0000T.pdf | |
![]() | CR0402-J/-2R2GLF | RES SMD 2.2 OHM 5% 1/16W 0402 | CR0402-J/-2R2GLF.pdf | |
![]() | CDVT2109 S055 | CDVT2109 S055 MICRONAS QFP | CDVT2109 S055.pdf | |
![]() | LM120CH/883 | LM120CH/883 NS CAN | LM120CH/883.pdf | |
![]() | RQ1E070RP | RQ1E070RP ROHM SO-8 | RQ1E070RP.pdf | |
![]() | NJM3770AD3. | NJM3770AD3. JRC DIP16 | NJM3770AD3..pdf | |
![]() | HDR6841310 | HDR6841310 AEG SMD or Through Hole | HDR6841310.pdf | |
![]() | MMK15 683K6 | MMK15 683K6 EVOX RIFA SMD or Through Hole | MMK15 683K6.pdf | |
![]() | UM62LV64V-10LLT | UM62LV64V-10LLT UMC TSSOP | UM62LV64V-10LLT.pdf | |
![]() | KBPC4002 | KBPC4002 WTE SMD or Through Hole | KBPC4002.pdf | |
![]() | JM56111-K006-4F | JM56111-K006-4F FOXCONN SMD or Through Hole | JM56111-K006-4F.pdf | |
![]() | MAX3971AUTP+TG05 | MAX3971AUTP+TG05 MAX Call | MAX3971AUTP+TG05.pdf |