창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233911153 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233911153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233911153 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233911153 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AS-4.000MDGJ-B | 4MHz ±20ppm 수정 18pF 150옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 스루홀 HC49/US | AS-4.000MDGJ-B.pdf | |
![]() | 416F27022IKT | 27MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27022IKT.pdf | |
![]() | PXAC261212FCV1R250XTMA1 | IC AMP RF LDMOS | PXAC261212FCV1R250XTMA1.pdf | |
![]() | FDD6632-NL | FDD6632-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDD6632-NL.pdf | |
![]() | LP3981ILD-3.0 | LP3981ILD-3.0 NS LLP | LP3981ILD-3.0.pdf | |
![]() | 5114N/2 | 5114N/2 Ebm-papst SMD or Through Hole | 5114N/2.pdf | |
![]() | TFMBJ8.5CA | TFMBJ8.5CA FD/CX/OEM DO-214AA | TFMBJ8.5CA.pdf | |
![]() | 74HEF4020BT | 74HEF4020BT NXP SMD or Through Hole | 74HEF4020BT.pdf | |
![]() | 0805HT-1N8TJLD | 0805HT-1N8TJLD Coilcraft NA | 0805HT-1N8TJLD.pdf | |
![]() | 022VP02B02 | 022VP02B02 FUJIT 67.4 67.4 | 022VP02B02.pdf | |
![]() | ER6022-021ML | ER6022-021ML OMRON-IA SMD or Through Hole | ER6022-021ML.pdf |