창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233911104 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,250 | |
다른 이름 | 222233911104 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233911104 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233911104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
LXES1TBCC2-004 | TVS DIODE 5.5VWM SMD | LXES1TBCC2-004.pdf | ||
LD121CJ | LD121CJ SI DIP | LD121CJ.pdf | ||
VSKE196/16PBF | VSKE196/16PBF VISHAY MODULE | VSKE196/16PBF.pdf | ||
SYIQ-895D+ | SYIQ-895D+ Mini SMD or Through Hole | SYIQ-895D+.pdf | ||
FCD1070MA11HRL | FCD1070MA11HRL TDK DIP-2P | FCD1070MA11HRL.pdf | ||
MM5218G33 | MM5218G33 ORIGINAL BGA | MM5218G33.pdf | ||
TAJV157M025RNJ | TAJV157M025RNJ AVX SMD or Through Hole | TAJV157M025RNJ.pdf | ||
LTD-482G-Y5 | LTD-482G-Y5 LITEON DIP | LTD-482G-Y5.pdf | ||
E1190 | E1190 ORIGINAL SMD or Through Hole | E1190.pdf | ||
ETH1-1238A | ETH1-1238A ORIGINAL SMD or Through Hole | ETH1-1238A.pdf | ||
TC7SZ08F(T5L,JF,T) | TC7SZ08F(T5L,JF,T) TOSHIBA SSOP8 | TC7SZ08F(T5L,JF,T).pdf | ||
CY29947AXI | CY29947AXI CYPRESS TQFP | CY29947AXI.pdf |