창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233911104 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,250 | |
다른 이름 | 222233911104 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233911104 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233911104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
RG3216N-4640-W-T1 | RES SMD 464 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-4640-W-T1.pdf | ||
TPS75725 | TPS75725 TI TO263-5 | TPS75725.pdf | ||
LC74789N | LC74789N ORIGINAL DIP | LC74789N.pdf | ||
LM9074M/NOPB | LM9074M/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM9074M/NOPB.pdf | ||
95010-WMN3TP/P | 95010-WMN3TP/P STM SOP-8 | 95010-WMN3TP/P.pdf | ||
100LDDUMMY | 100LDDUMMY VLSI PQFP-100 | 100LDDUMMY.pdf | ||
Z8F6422A | Z8F6422A ZILOG TQFP | Z8F6422A.pdf | ||
AM27512-35/BXA | AM27512-35/BXA AMD CWDIP | AM27512-35/BXA.pdf | ||
RG83845G SL66E | RG83845G SL66E INTEL BGA | RG83845G SL66E.pdf | ||
WINCE50COR1 | WINCE50COR1 Microsoft SMD or Through Hole | WINCE50COR1.pdf | ||
MFK400A800V | MFK400A800V SanRexPak SMD or Through Hole | MFK400A800V.pdf | ||
AR05BTD3012 (R0805-30.1K-0.1%) | AR05BTD3012 (R0805-30.1K-0.1%) VIKING SMD or Through Hole | AR05BTD3012 (R0805-30.1K-0.1%).pdf |