창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233911102 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233911102 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233911102 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233911102 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
RCER72A224K2K1H03B | 0.22µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.124" W(5.50mm x 3.15mm) | RCER72A224K2K1H03B.pdf | ||
MIXA60HU1200VA | IGBT MODULE 1200V 60A | MIXA60HU1200VA.pdf | ||
AC1206FR-073K9L | RES SMD 3.9K OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-073K9L.pdf | ||
AD810AR-REEL | AD810AR-REEL ADI SOP8 | AD810AR-REEL.pdf | ||
CL230FGCD | CL230FGCD CITIZEN SMD or Through Hole | CL230FGCD.pdf | ||
MAX933CUA(XHZ) | MAX933CUA(XHZ) MAXIM MSOP | MAX933CUA(XHZ).pdf | ||
M5M4V4265ATP-8 | M5M4V4265ATP-8 MIT TSOP | M5M4V4265ATP-8.pdf | ||
55055-0878 | 55055-0878 MOLEX SMD or Through Hole | 55055-0878.pdf | ||
CS5373A-ISZ | CS5373A-ISZ ORIGINAL SMD or Through Hole | CS5373A-ISZ.pdf | ||
MLVS0603M07-211 | MLVS0603M07-211 INPAQ SMD | MLVS0603M07-211.pdf | ||
M39-611SP | M39-611SP MIT DIP52 | M39-611SP.pdf | ||
6-102393-5 | 6-102393-5 TEConnectivity SMD or Through Hole | 6-102393-5.pdf |