창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233910823 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 222233910823 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233910823 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233910823 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 8745BYLF | 8745BYLF ICS QFP | 8745BYLF.pdf | |
![]() | NV73C2BTTE10 | NV73C2BTTE10 KOA SMD | NV73C2BTTE10.pdf | |
![]() | HY5116400ASLJ-50 | HY5116400ASLJ-50 HYNIX TSOP24 | HY5116400ASLJ-50.pdf | |
![]() | FT24C64 LFP | FT24C64 LFP TI SMD or Through Hole | FT24C64 LFP.pdf | |
![]() | A50PQ3100266-K | A50PQ3100266-K KEMET Axial | A50PQ3100266-K.pdf | |
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![]() | MMD-10DZ-100M-X1 | MMD-10DZ-100M-X1 MAGLAYERS SMD | MMD-10DZ-100M-X1.pdf | |
![]() | ERJ6ENF7151V | ERJ6ENF7151V N/A SMD or Through Hole | ERJ6ENF7151V.pdf | |
![]() | ESDA6VBC6 | ESDA6VBC6 ST SOT23-6 | ESDA6VBC6.pdf | |
![]() | 8A1Q | 8A1Q ST SOT-89 | 8A1Q.pdf | |
![]() | TDA9818P | TDA9818P PHI DIP | TDA9818P.pdf | |
![]() | S3046B | S3046B AMCC QFP | S3046B.pdf |