창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233910564 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.56µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222233910564 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233910564 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233910564 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| 1.5SMC7.5A TR13 | TVS DIODE 6.4VWM SMC | 1.5SMC7.5A TR13.pdf | ||
![]() | ERJ-1GEF4300C | RES SMD 430 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF4300C.pdf | |
![]() | CMF6531K600FHRE | RES 31.6K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6531K600FHRE.pdf | |
![]() | LA6584M-TLM | LA6584M-TLM SANYO SOP | LA6584M-TLM.pdf | |
![]() | EPF8636AQI160N | EPF8636AQI160N ALTERA QFP | EPF8636AQI160N.pdf | |
![]() | C224K1210XFLV00 | C224K1210XFLV00 PHILIPS SMD or Through Hole | C224K1210XFLV00.pdf | |
![]() | EPM7256AEBC256-7 | EPM7256AEBC256-7 Altera BGA | EPM7256AEBC256-7.pdf | |
![]() | AX1302 | AX1302 ORIGINAL SOP8 | AX1302.pdf | |
![]() | C1206X223K2 | C1206X223K2 HEC SMD or Through Hole | C1206X223K2.pdf | |
![]() | UPC1944TE1 | UPC1944TE1 NEC SMD or Through Hole | UPC1944TE1.pdf | |
![]() | 6660CBZ | 6660CBZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 6660CBZ.pdf | |
![]() | LM2597HVM3.3 | LM2597HVM3.3 NSC SO-8 | LM2597HVM3.3.pdf |