창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233910335 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.827" W(31.00mm x 21.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.220"(31.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 222233910335 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233910335 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233910335 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1N6284AHE3/73 | TVS DIODE 30.8VWM 49.9VC 1.5KE | 1N6284AHE3/73.pdf | |
![]() | CR0402-FX-2400GLF | RES SMD 240 OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-2400GLF.pdf | |
![]() | LT1046CN8 | LT1046CN8 LT SMD or Through Hole | LT1046CN8.pdf | |
![]() | 1W402B | 1W402B SONY SOD-523 | 1W402B.pdf | |
![]() | 35T025 | 35T025 ST SOP-14 | 35T025.pdf | |
![]() | P9930438 | P9930438 ST SOP | P9930438.pdf | |
![]() | 1000-6 | 1000-6 ON TO-92 | 1000-6.pdf | |
![]() | BL-BF03V1-AV | BL-BF03V1-AV BRIGHT ROHS | BL-BF03V1-AV.pdf | |
![]() | 333-2SURD/S530-A3/TR2-1 | 333-2SURD/S530-A3/TR2-1 EVERLIGHT 2008 | 333-2SURD/S530-A3/TR2-1.pdf | |
![]() | 3339W001103 | 3339W001103 BOURNS SMD or Through Hole | 3339W001103.pdf | |
![]() | TLE2262C | TLE2262C TI SOP-8 | TLE2262C.pdf | |
![]() | 74HT574 | 74HT574 TI TSSOP | 74HT574.pdf |