창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233910275 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.709" W(31.50mm x 18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.102"(28.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222233910275 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233910275 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233910275 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | MKT1817227256 | 2700pF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial | MKT1817227256.pdf | |
|  | JANTXV1N4109-1 | JANTXV1N4109-1 MICROSEMICORPORATION MS | JANTXV1N4109-1.pdf | |
|  | UDZSTE-176.2B. | UDZSTE-176.2B. ROHM SOD-323 | UDZSTE-176.2B..pdf | |
|  | 7717-44DAPG | 7717-44DAPG AAVIDTHERMALLOY StandardMountingPa | 7717-44DAPG.pdf | |
|  | 01N60J | 01N60J AP TO251 | 01N60J.pdf | |
|  | 0739-0328 | 0739-0328 CHERRY SMD or Through Hole | 0739-0328.pdf | |
|  | ATF22V10B-15JC. | ATF22V10B-15JC. AT PLCC28 | ATF22V10B-15JC..pdf | |
|  | DIL24-1A88-13LL | DIL24-1A88-13LL MEDER SMD or Through Hole | DIL24-1A88-13LL.pdf | |
|  | 1SS242 NOPB | 1SS242 NOPB TOSHIBA SOD123 | 1SS242 NOPB.pdf | |
|  | IP-B64-CU | IP-B64-CU IP SMD or Through Hole | IP-B64-CU.pdf | |
|  | ECKNTS331KB | ECKNTS331KB PANASONIC DIP | ECKNTS331KB.pdf | |
|  | RSE-048-E | RSE-048-E SHINMEI DIP-SOP | RSE-048-E.pdf |