창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233910273 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222233910273 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233910273 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233910273 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SG600Q | GDT 600V 1KA SURFACE MOUNT | SG600Q.pdf | |
![]() | RT0201FRE073K32L | RES SMD 3.32K OHM 1% 1/20W 0201 | RT0201FRE073K32L.pdf | |
![]() | RS01A10R00JE70118 | RES 10 OHM 5% FUSE WW | RS01A10R00JE70118.pdf | |
![]() | RKZ-1205D/HP | RKZ-1205D/HP RECOM SIP-7 | RKZ-1205D/HP.pdf | |
![]() | LP60-160F | LP60-160F WAY-ON SMD or Through Hole | LP60-160F.pdf | |
![]() | 1SS99 | 1SS99 NEC DO-35 | 1SS99.pdf | |
![]() | ACCU-T157 | ACCU-T157 GP SMD or Through Hole | ACCU-T157.pdf | |
![]() | UMK432 F225ZG-T 1812 | UMK432 F225ZG-T 1812 TAIYOU SMD or Through Hole | UMK432 F225ZG-T 1812.pdf | |
![]() | AME1085DCUTZ | AME1085DCUTZ AME TO-263 | AME1085DCUTZ.pdf | |
![]() | T3651002 | T3651002 AMPHENOL SMD or Through Hole | T3651002.pdf | |
![]() | SCX6218XBN/V4 | SCX6218XBN/V4 NSC PLCC | SCX6218XBN/V4.pdf | |
![]() | SN74GTL2006DGGR-LF | SN74GTL2006DGGR-LF PH SMD or Through Hole | SN74GTL2006DGGR-LF.pdf |