창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233910225 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.240" L x 0.591" W(31.50mm x 15.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 222233910225 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233910225 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233910225 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 7.2AMWNA0.5E | FUSE 7-2KV 0-5A AMWNA VT | 7.2AMWNA0.5E.pdf | |
![]() | CX3225SB20000H0PSTC2 | 20MHz ±50ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB20000H0PSTC2.pdf | |
![]() | 5500-183J | 18µH Unshielded Inductor 6.72A 22 mOhm Max 2-SMD | 5500-183J.pdf | |
![]() | SP1008R-473G | 47µH Shielded Wirewound Inductor 139mA 5.9 Ohm Max Nonstandard | SP1008R-473G.pdf | |
![]() | BUK7227-100B | BUK7227-100B NXP TO-252 | BUK7227-100B.pdf | |
![]() | XG2A-2602 | XG2A-2602 OMRON SMD or Through Hole | XG2A-2602.pdf | |
![]() | 27C010A-20 | 27C010A-20 TI DIP | 27C010A-20.pdf | |
![]() | PD8058A | PD8058A PIONEER TSSOP-70P | PD8058A.pdf | |
![]() | 103168-3 | 103168-3 TYCO SMD or Through Hole | 103168-3.pdf | |
![]() | MDS6500AL02LL | MDS6500AL02LL N/A SMD or Through Hole | MDS6500AL02LL.pdf | |
![]() | SC76638 | SC76638 MOT DIP | SC76638.pdf | |
![]() | MN4116400BTT06 | MN4116400BTT06 PAN TSOP2 OB | MN4116400BTT06.pdf |