창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233910224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 222233910224 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233910224 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233910224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | B57127P509M301 | ICL 5.0 OHM 20% 20A 30.5MM | B57127P509M301.pdf | |
![]() | PLT0603Z2842LBTS | RES SMD 28.4K OHM 0.15W 0603 | PLT0603Z2842LBTS.pdf | |
![]() | 2SC3734-T1B SOT23-B22 | 2SC3734-T1B SOT23-B22 NEC SMD or Through Hole | 2SC3734-T1B SOT23-B22.pdf | |
![]() | 1643248-1 | 1643248-1 Tyco SMD or Through Hole | 1643248-1.pdf | |
![]() | TAS5112AG4 | TAS5112AG4 TI HTSSOP56 | TAS5112AG4.pdf | |
![]() | 39MPEGSE21CFB16C | 39MPEGSE21CFB16C IBM QFP | 39MPEGSE21CFB16C.pdf | |
![]() | LM396EMPX-1.8 | LM396EMPX-1.8 NS TO-223 | LM396EMPX-1.8.pdf | |
![]() | M29DW640F70N6E | M29DW640F70N6E ST SMD or Through Hole | M29DW640F70N6E.pdf | |
![]() | DRV8805DWR | DRV8805DWR TI SMD or Through Hole | DRV8805DWR.pdf | |
![]() | BZM1-XC35 | BZM1-XC35 MOELLER SMD or Through Hole | BZM1-XC35.pdf | |
![]() | RH0622CJ2(220)(RHL0N.H06 | RH0622CJ2(220)(RHL0N.H06 ALPS SMD or Through Hole | RH0622CJ2(220)(RHL0N.H06.pdf | |
![]() | SO3417 | SO3417 AUK PB-FREE | SO3417.pdf |