창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233910123 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222233910123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233910123 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233910123 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MS 4 | FUSE BRD MNT 4A 125VAC/VDC AXIAL | MS 4.pdf | |
![]() | MB87024P | MB87024P FUJ DIP-18 | MB87024P.pdf | |
![]() | HN2064/DIP 20 | HN2064/DIP 20 HITTITE MSOP8G | HN2064/DIP 20.pdf | |
![]() | MT56C0816EJ-20 | MT56C0816EJ-20 MT IC MEMORY | MT56C0816EJ-20.pdf | |
![]() | WB321611B151QLT02 | WB321611B151QLT02 Walsin SMD or Through Hole | WB321611B151QLT02.pdf | |
![]() | PSD834F2-90M | PSD834F2-90M ST QFP | PSD834F2-90M.pdf | |
![]() | 2SC3082K Q | 2SC3082K Q ROHM SOT-23 | 2SC3082K Q.pdf | |
![]() | 222233829303- | 222233829303- VISHAY SMD or Through Hole | 222233829303-.pdf | |
![]() | HH18N4R7C500LT | HH18N4R7C500LT WALSIN SMD or Through Hole | HH18N4R7C500LT.pdf | |
![]() | BCR12PM8LAA5PRFMD | BCR12PM8LAA5PRFMD ORIGINAL NA | BCR12PM8LAA5PRFMD.pdf | |
![]() | C322C332F1G5TA | C322C332F1G5TA kemet DIP | C322C332F1G5TA.pdf | |
![]() | 150216-6002TB | 150216-6002TB M SMD or Through Hole | 150216-6002TB.pdf |