창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233910104 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 222233910104 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233910104 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233910104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | ACC-CONSMAM3120-U | MOD Z-WAVE PCB WHIP US 3120C-EW | ACC-CONSMAM3120-U.pdf | |
![]() | ULC0402FC36C-LF-T710-1 | ULC0402FC36C-LF-T710-1 ProTek SOD-0402 | ULC0402FC36C-LF-T710-1.pdf | |
![]() | MSP430F1101IDW | MSP430F1101IDW TI SOIC20 | MSP430F1101IDW.pdf | |
![]() | HK1005-2N2S-T | HK1005-2N2S-T ORIGINAL ROHS | HK1005-2N2S-T.pdf | |
![]() | FK16KM-5 | FK16KM-5 MITSUBISH TO220F | FK16KM-5.pdf | |
![]() | C14610A0150002 | C14610A0150002 AMPHENOL SMD or Through Hole | C14610A0150002.pdf | |
![]() | C17AH2R0B4TXLT | C17AH2R0B4TXLT DLI CAP-HIQHQ | C17AH2R0B4TXLT.pdf | |
![]() | VIQ30-04D01 | VIQ30-04D01 BBC SMD or Through Hole | VIQ30-04D01.pdf | |
![]() | SS22L05 | SS22L05 CX SMD or Through Hole | SS22L05.pdf | |
![]() | BSP269 | BSP269 INFIN SMD or Through Hole | BSP269.pdf | |
![]() | AN17824 | AN17824 PANASONIC ZIP | AN17824.pdf |