창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233910104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 222233910104 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233910104 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233910104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | K823K15X7RF5TK2 | 0.082µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K823K15X7RF5TK2.pdf | |
![]() | RT0603BRB071K13L | RES SMD 1.13KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB071K13L.pdf | |
![]() | P14DM68671900F | P14DM68671900F KEMET Call | P14DM68671900F.pdf | |
![]() | LMV393IYDT | LMV393IYDT ST SOP | LMV393IYDT.pdf | |
![]() | AT49LV001-70TC | AT49LV001-70TC ATMEL TSSOP32 | AT49LV001-70TC.pdf | |
![]() | HT7530-1-TO92 | HT7530-1-TO92 HOLTEK TO92 | HT7530-1-TO92.pdf | |
![]() | JRC-S2100R | JRC-S2100R JRC DIP8 | JRC-S2100R.pdf | |
![]() | 29LV800BTC-70G | 29LV800BTC-70G ADM TSSOP | 29LV800BTC-70G.pdf | |
![]() | S506-8-R/BK1 | S506-8-R/BK1 BUSSMANN Call | S506-8-R/BK1.pdf | |
![]() | CY8C20236 | CY8C20236 CYPRESS QFN16 | CY8C20236.pdf | |
![]() | SC553106MFU | SC553106MFU FREESCALE QFP80 | SC553106MFU.pdf |