창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233910103 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222233910103 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233910103 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233910103 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C927U300JZNDBAWL45 | 30pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C927U300JZNDBAWL45.pdf | |
![]() | 7108AA | 7108AA PHI TO262-5 | 7108AA.pdf | |
![]() | MAX1232ECSA+T | MAX1232ECSA+T MAX SMD | MAX1232ECSA+T.pdf | |
![]() | SDK | SDK ORIGINAL SOT23 | SDK.pdf | |
![]() | MG300Q1US51(AC | MG300Q1US51(AC Toshiba SMD or Through Hole | MG300Q1US51(AC.pdf | |
![]() | AD485231 | AD485231 AD SMD-16 | AD485231.pdf | |
![]() | D784025GC105 | D784025GC105 NEC QFP-80 | D784025GC105.pdf | |
![]() | 236AZ-2.5(ROHS) | 236AZ-2.5(ROHS) NS TO-92 | 236AZ-2.5(ROHS).pdf | |
![]() | T1114T | T1114T PULSE SMD or Through Hole | T1114T.pdf | |
![]() | FIC154WLB-12 | FIC154WLB-12 ORIGINAL QFP | FIC154WLB-12.pdf | |
![]() | MS36116-1114 | MS36116-1114 MSQUARE SMD or Through Hole | MS36116-1114.pdf | |
![]() | MCI2012HQ3N3SA | MCI2012HQ3N3SA NULL ITO-220AB | MCI2012HQ3N3SA.pdf |