창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233868469 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 6 Y2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,400 | |
| 다른 이름 | 222233868469 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233868469 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233868469 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH2010F37R4 | RES SMD 37.4 OHM 1% 1W 2010 | CRGH2010F37R4.pdf | |
![]() | MNR04M0APJ101 | RES ARRAY 4 RES 100 OHM 0804 | MNR04M0APJ101.pdf | |
![]() | 430451200 | 430451200 MOLEXELECTRONICS SMD or Through Hole | 430451200.pdf | |
![]() | 54LS10/BCAJC/883 | 54LS10/BCAJC/883 MOT CDIP14 | 54LS10/BCAJC/883.pdf | |
![]() | CD74HC283MT | CD74HC283MT TI SOP16L | CD74HC283MT.pdf | |
![]() | 1734374-2 | 1734374-2 Tyco/AMP NA | 1734374-2.pdf | |
![]() | 2M141032B2238 | 2M141032B2238 AMD BGA | 2M141032B2238.pdf | |
![]() | AFC337M16G24T | AFC337M16G24T CornellDub NA | AFC337M16G24T.pdf | |
![]() | FD24-09DM | FD24-09DM FABRIMEX SIP | FD24-09DM.pdf | |
![]() | MC68L11D0CFB2. | MC68L11D0CFB2. MOT QFP44 | MC68L11D0CFB2..pdf | |
![]() | LM244H/883Q | LM244H/883Q NS SMD or Through Hole | LM244H/883Q.pdf | |
![]() | MBL8741H | MBL8741H ORIGINAL DIP | MBL8741H.pdf |