창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233868467 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 6 Y2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | Y2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,400 | |
다른 이름 | 222233868467 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233868467 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233868467 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | TS147F23IET | 14.7456MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS147F23IET.pdf | |
![]() | 744762315A | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 220mA 1.65 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | 744762315A.pdf | |
![]() | LT3757HMSE | LT3757HMSE LINEAR MSOP10 | LT3757HMSE.pdf | |
![]() | D213ERW | D213ERW Micropower SIP | D213ERW.pdf | |
![]() | AND180HRP | AND180HRP AND 2010 | AND180HRP.pdf | |
![]() | G5130-50T21U | G5130-50T21U GMT SOT-89 | G5130-50T21U.pdf | |
![]() | 1.5FMCJ91A-T | 1.5FMCJ91A-T RECTRON DO-214AB(SMC) | 1.5FMCJ91A-T.pdf | |
![]() | NH1-32 | NH1-32 SIBA SMD or Through Hole | NH1-32.pdf | |
![]() | D23056.02 | D23056.02 C-CUBE QFP | D23056.02.pdf | |
![]() | WCDRH23D09HPNP-1R5NC | WCDRH23D09HPNP-1R5NC Sumida SMD or Through Hole | WCDRH23D09HPNP-1R5NC.pdf | |
![]() | C0603JRNPO9BB270 | C0603JRNPO9BB270 YAGEO SMD or Through Hole | C0603JRNPO9BB270.pdf | |
![]() | MHW9186A | MHW9186A MOTOROLA 1302-01 | MHW9186A.pdf |