창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233868459 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222233868459 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233868459 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233868459 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | PE-0603CD150JTT | 15nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 170 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | PE-0603CD150JTT.pdf | |
![]() | AISC-1206-68NJ-T | 68nH Unshielded Wirewound Inductor 900mA 260 mOhm Max Nonstandard | AISC-1206-68NJ-T.pdf | |
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![]() | AT52SN2561TA4C-CX | AT52SN2561TA4C-CX ATMEL SMD or Through Hole | AT52SN2561TA4C-CX.pdf | |
![]() | 16YK470 8*11.5 | 16YK470 8*11.5 RUBYCON DIP | 16YK470 8*11.5.pdf | |
![]() | AP1735-25PL | AP1735-25PL ANSC SOT89-3 | AP1735-25PL.pdf | |
![]() | 7116J | 7116J ORIGINAL SOP | 7116J.pdf | |
![]() | H27U4G8F2D | H27U4G8F2D HYNIX SMD or Through Hole | H27U4G8F2D.pdf | |
![]() | INS8048-6MPXIN | INS8048-6MPXIN NATIONAL SMD or Through Hole | INS8048-6MPXIN.pdf | |
![]() | NA007-15 | NA007-15 ORIGINAL DIP-14 | NA007-15.pdf | |
![]() | DF12D(3.0)-10DP-0.5V | DF12D(3.0)-10DP-0.5V HRS SMD or Through Hole | DF12D(3.0)-10DP-0.5V.pdf |