창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233868458 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222233868458 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233868458 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233868458 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X5R0J685M125AB | 6.8µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X5R0J685M125AB.pdf | |
![]() | PLT1206Z8060LBTS | RES SMD 806 OHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z8060LBTS.pdf | |
![]() | CP001047R00KE663 | RES 47 OHM 10W 10% AXIAL | CP001047R00KE663.pdf | |
![]() | MMSZ5221BS | MMSZ5221BS PANJIT SOD323 | MMSZ5221BS.pdf | |
![]() | TNETW3422W | TNETW3422W TI BGA | TNETW3422W.pdf | |
![]() | JY221KY5PY2 | JY221KY5PY2 JEC SMD or Through Hole | JY221KY5PY2.pdf | |
![]() | MEM2012TC470T001 470-0805 | MEM2012TC470T001 470-0805 TDK SMD or Through Hole | MEM2012TC470T001 470-0805.pdf | |
![]() | 4650 216-0729051 | 4650 216-0729051 ATI BGA | 4650 216-0729051.pdf | |
![]() | L6Y-R73C0-X2Y-1 | L6Y-R73C0-X2Y-1 dominant SMD or Through Hole | L6Y-R73C0-X2Y-1.pdf | |
![]() | MPXV5004 | MPXV5004 ORIGINAL SMD or Through Hole | MPXV5004.pdf | |
![]() | ESDA6V14BC6 | ESDA6V14BC6 sgs INSTOCKPACK3000 | ESDA6V14BC6.pdf |