창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233868454 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222233868454 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233868454 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233868454 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30013CAR | 30MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30013CAR.pdf | |
![]() | SIT8008BC-72-18E-12.288000E | OSC XO 1.8V 12.288MHZ OE | SIT8008BC-72-18E-12.288000E.pdf | |
![]() | CDRH6D38T125NP-100PC | 10µH Shielded Inductor 3A 43.5 mOhm Max Nonstandard | CDRH6D38T125NP-100PC.pdf | |
![]() | GMBT1623-G | GMBT1623-G GMT SMD or Through Hole | GMBT1623-G.pdf | |
![]() | LBFZ | LBFZ Linear DFN8 | LBFZ.pdf | |
![]() | AS338 | AS338 AI SOP8 | AS338.pdf | |
![]() | SC120-W4 | SC120-W4 GARDTEC SMD or Through Hole | SC120-W4.pdf | |
![]() | ZMM5230 | ZMM5230 GOOD-ARK SMD or Through Hole | ZMM5230.pdf | |
![]() | M37274EESP | M37274EESP MIT DIP | M37274EESP.pdf | |
![]() | HI0603-1B2N7SHT | HI0603-1B2N7SHT ACX SMD or Through Hole | HI0603-1B2N7SHT.pdf | |
![]() | DTC114TUAT106# | DTC114TUAT106# ROHM SMD or Through Hole | DTC114TUAT106#.pdf |