창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233868452 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 6 Y2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | Y2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233868452 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233868452 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233868452 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | HC-49/U-S4032000ABJB | 4.032MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -10°C ~ 60°C 스루홀 HC49/US | HC-49/U-S4032000ABJB.pdf | |
![]() | RPC1206JT470K | RES SMD 470K OHM 5% 1/3W 1206 | RPC1206JT470K.pdf | |
![]() | RT0805BRB0782RL | RES SMD 82 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB0782RL.pdf | |
![]() | MAX395CWE | MAX395CWE MAX SMD | MAX395CWE.pdf | |
![]() | C3879 | C3879 ORIGINAL SOT-23 | C3879.pdf | |
![]() | MC0033G/MIL | MC0033G/MIL MC DIP12 | MC0033G/MIL.pdf | |
![]() | MO18 | MO18 ORIGINAL DIP-14 | MO18.pdf | |
![]() | CN1J4T560J | CN1J4T560J ORIGINAL SMD or Through Hole | CN1J4T560J.pdf | |
![]() | KS-22127L17 | KS-22127L17 AMD SMD or Through Hole | KS-22127L17.pdf | |
![]() | MAX16913A | MAX16913A MAXIM NAVIS | MAX16913A.pdf | |
![]() | 7P501V330J052 | 7P501V330J052 CDE DIP | 7P501V330J052.pdf | |
![]() | SSL1J470M0812AA | SSL1J470M0812AA SAMSUNG SMD or Through Hole | SSL1J470M0812AA.pdf |