창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233868447 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233868447 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233868447 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233868447 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D430GXXAP | 43pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D430GXXAP.pdf | |
![]() | CMF2051R000JNR6 | RES 51 OHM 1W 5% AXIAL | CMF2051R000JNR6.pdf | |
![]() | HSC804CM | HSC804CM DIP BB | HSC804CM.pdf | |
![]() | 556137-1 | 556137-1 ORIGINAL SMD | 556137-1.pdf | |
![]() | 345608-1 | 345608-1 TYCO SMD or Through Hole | 345608-1.pdf | |
![]() | PIC18C242 | PIC18C242 Microchi DIP | PIC18C242.pdf | |
![]() | K1778 | K1778 ORIGINAL TO-220 | K1778.pdf | |
![]() | LN2161CAL-(TRH) | LN2161CAL-(TRH) ORIGINAL SMD or Through Hole | LN2161CAL-(TRH).pdf | |
![]() | VND7NV04D | VND7NV04D ST TO-252 | VND7NV04D.pdf | |
![]() | YG805+C06 | YG805+C06 FUJI TO | YG805+C06.pdf | |
![]() | NFR254.7K5% | NFR254.7K5% PHIL SMD or Through Hole | NFR254.7K5%.pdf | |
![]() | VS-08-BU-RJ45/BU | VS-08-BU-RJ45/BU PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | VS-08-BU-RJ45/BU.pdf |