창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233868443 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233868443 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233868443 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233868443 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C0402X6S0J221M020BC | 220pF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402X6S0J221M020BC.pdf | |
![]() | 0239.250H | FUSE GLASS 250MA 250VAC 5X20MM | 0239.250H.pdf | |
![]() | RN73C2A3K32BTD | RES SMD 3.32KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A3K32BTD.pdf | |
![]() | DA8818 | DA8818 ORIGINAL DIP | DA8818.pdf | |
![]() | 639RUF20 | 639RUF20 ORIGINAL DIP | 639RUF20.pdf | |
![]() | LRF1206LF-01-R010J | LRF1206LF-01-R010J irc SMD or Through Hole | LRF1206LF-01-R010J.pdf | |
![]() | MCR3935-8A | MCR3935-8A MOTOROLA SMD or Through Hole | MCR3935-8A.pdf | |
![]() | 2SC3138-V | 2SC3138-V TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC3138-V.pdf | |
![]() | FMS6501MSA | FMS6501MSA FRAICHILD SSOP28 | FMS6501MSA.pdf | |
![]() | IBM025171G5B-70 | IBM025171G5B-70 SANYO TSOP | IBM025171G5B-70.pdf | |
![]() | TM1326 | TM1326 TM-MICRO DIP8 | TM1326.pdf | |
![]() | MMP2301 | MMP2301 M-MOS SOT-23 | MMP2301.pdf |