창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233868439 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233868439 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233868439 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233868439 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TE100B220RJ | RES CHAS MNT 220 OHM 5% 100W | TE100B220RJ.pdf | |
![]() | 2176074-2 | RES SMD 5.9K OHM 0.5% 1/32W 0201 | 2176074-2.pdf | |
![]() | FW82805AA-SL3T5 | FW82805AA-SL3T5 INTEL BGA2323 | FW82805AA-SL3T5.pdf | |
![]() | 29F040-70 | 29F040-70 MALAYSIA PLCC32 | 29F040-70.pdf | |
![]() | HSMS-2800(A0J) | HSMS-2800(A0J) AGILENT SOT23 | HSMS-2800(A0J).pdf | |
![]() | KSC1008YBU + | KSC1008YBU + FSC TO92 | KSC1008YBU +.pdf | |
![]() | MAX4394EUD+ | MAX4394EUD+ MAXIM TSSOP14 | MAX4394EUD+.pdf | |
![]() | AD7811YNZ | AD7811YNZ ADI SMD or Through Hole | AD7811YNZ.pdf | |
![]() | HC2W227M25040HC180 | HC2W227M25040HC180 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2W227M25040HC180.pdf | |
![]() | 47UF 400V 16*32 | 47UF 400V 16*32 ZTJ 16 32 | 47UF 400V 16*32.pdf | |
![]() | AZ10EL32D | AZ10EL32D ArizonaMicrotek SOP8 | AZ10EL32D.pdf | |
![]() | T1700 SLB6H | T1700 SLB6H INTEL SMD or Through Hole | T1700 SLB6H.pdf |