창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233868402 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 6 Y2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1200pF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | Y2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233868402 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233868402 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233868402 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VLZ30D-GS08 | DIODE ZENER 29.77V 500MW SOD80 | VLZ30D-GS08.pdf | |
![]() | PWR263S-35-3R30J | RES SMD 3.3 OHM 5% 35W D2PAK | PWR263S-35-3R30J.pdf | |
![]() | SM4124FTR121 | RES SMD 0.121 OHM 1% 2W 4124 | SM4124FTR121.pdf | |
![]() | RCP1206W470RJEA | RES SMD 470 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W470RJEA.pdf | |
![]() | RCP2512W62R0JED | RES SMD 62 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W62R0JED.pdf | |
![]() | SSCMLND600MG5A3T | Pressure Sensor 8.7 PSI (60 kPa) Vented Gauge Male - 0.1" (2.47mm) Tube 12 b 8-SMD, J-Lead, Top Port | SSCMLND600MG5A3T.pdf | |
![]() | SFP-GE-LH40-SM1550 | SFP-GE-LH40-SM1550 ORIGINAL SFP | SFP-GE-LH40-SM1550.pdf | |
![]() | 227K10DP0100-CT | 227K10DP0100-CT AVX SMD or Through Hole | 227K10DP0100-CT.pdf | |
![]() | MAX7456EUI+T | MAX7456EUI+T MAX TSSOP28 | MAX7456EUI+T.pdf | |
![]() | FM1037V23-G | FM1037V23-G FORTE QFP | FM1037V23-G.pdf | |
![]() | 800585(291-613) | 800585(291-613) SCHAFFNER SMD or Through Hole | 800585(291-613).pdf | |
![]() | RD0J158M10016 | RD0J158M10016 SAMWH DIP | RD0J158M10016.pdf |