창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233868398 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 6 Y2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | Y2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233868398 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233868398 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233868398 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 600L3R6AW200T | 3.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 600L3R6AW200T.pdf | |
![]() | HCPL-3120#060 | 2.5A Gate Driver Optical Coupling 3750Vrms 1 Channel 8-DIP | HCPL-3120#060.pdf | |
![]() | RT0805FRD07150KL | RES SMD 150K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD07150KL.pdf | |
![]() | D170S25B | D170S25B EUPEC Module | D170S25B.pdf | |
![]() | K6ED808CIE-JC15 | K6ED808CIE-JC15 SAMSUNG SOJ | K6ED808CIE-JC15.pdf | |
![]() | PM02-04 | PM02-04 TOKO DIP12 | PM02-04.pdf | |
![]() | TC90415XBG(O) | TC90415XBG(O) TOSHIBA PB FREE | TC90415XBG(O).pdf | |
![]() | ebm63 | ebm63 div SMD or Through Hole | ebm63.pdf | |
![]() | IDT72V03 | IDT72V03 IDT SMD or Through Hole | IDT72V03.pdf | |
![]() | TA8778AN | TA8778AN Panasoni DIP | TA8778AN.pdf | |
![]() | 54HC390J/B | 54HC390J/B RochesterElectron SMD or Through Hole | 54HC390J/B.pdf |