창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233868163 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 222233868163 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233868163 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233868163 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8AIG-24.000MHZ-12-2Z-T3 | 24MHz ±20ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8AIG-24.000MHZ-12-2Z-T3.pdf | |
![]() | CRCW08055M10JNEA | RES SMD 5.1M OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW08055M10JNEA.pdf | |
![]() | RMCP2010FT86R6 | RES SMD 86.6 OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT86R6.pdf | |
| RSMF12FT121R | RES MO 1/2W 121 OHM 1% AXIAL | RSMF12FT121R.pdf | ||
![]() | MC9S12X256SV-1L15Y | MC9S12X256SV-1L15Y FREESCAL TQFP | MC9S12X256SV-1L15Y.pdf | |
![]() | NF4-ULTRA | NF4-ULTRA NVIDIA BGA | NF4-ULTRA.pdf | |
![]() | SN7473N. | SN7473N. TI DIP | SN7473N..pdf | |
![]() | SME1M | SME1M EIC SOD123F | SME1M.pdf | |
![]() | APT60D100LCT | APT60D100LCT APT SMD or Through Hole | APT60D100LCT.pdf | |
![]() | LTV-356-T-C | LTV-356-T-C LITE-ON SOP4 | LTV-356-T-C.pdf | |
![]() | TDA9373PS/N2/AI1200 | TDA9373PS/N2/AI1200 PH DIP-64 | TDA9373PS/N2/AI1200.pdf | |
![]() | TH58NVG8D2ELAM9-UC2 | TH58NVG8D2ELAM9-UC2 TOSHIBA BGA | TH58NVG8D2ELAM9-UC2.pdf |