창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233868147 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 6 Y2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 222233868147 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233868147 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233868147 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | IDT5T93GL02PGGI | IDT5T93GL02PGGI IDT SMD or Through Hole | IDT5T93GL02PGGI.pdf | |
![]() | 200-9R-1B-2.75 | 200-9R-1B-2.75 ORIGINAL SMD or Through Hole | 200-9R-1B-2.75.pdf | |
![]() | 8n100c | 8n100c ST TO-3P | 8n100c.pdf | |
![]() | RB158 | RB158 PANJIT AMRB-10 | RB158.pdf | |
![]() | TSA3422A/14.4MHZ | TSA3422A/14.4MHZ NIHON BGA4 | TSA3422A/14.4MHZ.pdf | |
![]() | SDA3546. | SDA3546. Siemens DIP8 | SDA3546..pdf | |
![]() | 4N35300W | 4N35300W Fairchi SMD or Through Hole | 4N35300W.pdf | |
![]() | AD1866J | AD1866J AD SOP16 | AD1866J.pdf | |
![]() | 1252-5T | 1252-5T PHI SOP8S | 1252-5T.pdf | |
![]() | IR423H | IR423H IOR SOP-8 | IR423H.pdf | |
![]() | LVP22 | LVP22 TI BULKSOP | LVP22.pdf | |
![]() | FGL8114553023 | FGL8114553023 FGL BGA | FGL8114553023.pdf |