창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233868145 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 6 Y2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 222233868145 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233868145 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233868145 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DE21XKY220JA2BM01F | 22pF 250VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | DE21XKY220JA2BM01F.pdf | |
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![]() | CMF654K7000FKBF | RES 4.7K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF654K7000FKBF.pdf | |
![]() | XC5210-6PQ240 | XC5210-6PQ240 XILINX QFP240 | XC5210-6PQ240.pdf | |
![]() | 19.2MHZ/TG-5000LA | 19.2MHZ/TG-5000LA EPSON/P 3.3 2.6 | 19.2MHZ/TG-5000LA.pdf | |
![]() | KP9000A1800V | KP9000A1800V SanRexPak SMD or Through Hole | KP9000A1800V.pdf | |
![]() | QL12X16B-XPF100C | QL12X16B-XPF100C ORIGINAL QFP | QL12X16B-XPF100C.pdf | |
![]() | K2-VAT2+ | K2-VAT2+ MINI SMD or Through Hole | K2-VAT2+.pdf | |
![]() | XC56309GC80R2 | XC56309GC80R2 MOT BGA | XC56309GC80R2.pdf | |
![]() | KM44C256DJ-6T | KM44C256DJ-6T SAMSUNG SMD or Through Hole | KM44C256DJ-6T.pdf | |
![]() | IB7AH | IB7AH TI SC70-6 | IB7AH.pdf | |
![]() | CL21A475KQFNNNE(6.3V/4.7uF) | CL21A475KQFNNNE(6.3V/4.7uF) SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21A475KQFNNNE(6.3V/4.7uF).pdf |