창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233868136 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 6 Y2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.394" L x 0.197" W(10.00mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | Y2 안전 등급 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 222233868136 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233868136 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233868136 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | BFC241864704 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC241864704.pdf | |
![]() | DSC1122BE2-156.2500T | 156.25MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 58mA Enable/Disable | DSC1122BE2-156.2500T.pdf | |
![]() | KNP100JR-73-0R3 | RES 0.3 OHM 1W 5% AXIAL | KNP100JR-73-0R3.pdf | |
![]() | H431R6BZA | RES 31.6 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H431R6BZA.pdf | |
![]() | MAAL-010704-001SMB | EVAL BOARD FOR MAAL-010704-TR300 | MAAL-010704-001SMB.pdf | |
![]() | FQU6N40C | FQU6N40C FAIRC TO-251(IPAK) | FQU6N40C .pdf | |
![]() | ML414R-TT40A | ML414R-TT40A SANYO NA | ML414R-TT40A.pdf | |
![]() | CY5960AT | CY5960AT CYPRESS SOP8 | CY5960AT.pdf | |
![]() | TL750L08QDRG4 | TL750L08QDRG4 TI SOP8 | TL750L08QDRG4.pdf | |
![]() | BM2305 | BM2305 BM SMD or Through Hole | BM2305.pdf | |
![]() | TMP47C1620F-K754 | TMP47C1620F-K754 TI QFP | TMP47C1620F-K754.pdf | |
![]() | 2SJ555-E | 2SJ555-E RENESAS SMD or Through Hole | 2SJ555-E.pdf |