창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233868129 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 6 Y2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 222233868129 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233868129 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233868129 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 153MKP275KC | 0.015µF Film Capacitor 310V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | 153MKP275KC.pdf | |
![]() | RN232-1.6-02 | CHOKE COMPENSATED 10MH 1.6A VERT | RN232-1.6-02.pdf | |
![]() | P9803 | P9803 DMS SMD or Through Hole | P9803.pdf | |
![]() | RGL41J-7002 | RGL41J-7002 GSI LL34 | RGL41J-7002.pdf | |
![]() | MC1489AMR1 | MC1489AMR1 MOT SOP-14 | MC1489AMR1.pdf | |
![]() | TMS320VC5416PGE-16 | TMS320VC5416PGE-16 TI QFP | TMS320VC5416PGE-16.pdf | |
![]() | TD7104F | TD7104F TOSHIBA SOP | TD7104F.pdf | |
![]() | LMH6734MQX | LMH6734MQX NationalSemiconductor SMD or Through Hole | LMH6734MQX.pdf | |
![]() | SN74CBT3861DW * | SN74CBT3861DW * TIS Call | SN74CBT3861DW *.pdf | |
![]() | MB8AA5033RB-GS | MB8AA5033RB-GS FUJI CPGA | MB8AA5033RB-GS.pdf | |
![]() | EGP14-18 | EGP14-18 FUJI SMD or Through Hole | EGP14-18.pdf | |
![]() | PE25FG80 | PE25FG80 SanRex SMD or Through Hole | PE25FG80.pdf |