창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233868128 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 222233868128 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233868128 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233868128 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | B2050CCLRP | BATTRAX SLIC DUAL NEG 500A DO214 | B2050CCLRP.pdf | |
![]() | MT5C1008C-20 | MT5C1008C-20 ORIGINAL CDIP | MT5C1008C-20.pdf | |
![]() | FQP50N03 | FQP50N03 ORIGINAL TO-220 | FQP50N03.pdf | |
![]() | BA7810HFP | BA7810HFP ROHM SMD or Through Hole | BA7810HFP.pdf | |
![]() | TW8800 | TW8800 TECHWELL SMD or Through Hole | TW8800.pdf | |
![]() | tnpw120610k0bee | tnpw120610k0bee vishay SMD or Through Hole | tnpw120610k0bee.pdf | |
![]() | NB12MC0332 | NB12MC0332 AVX SMD | NB12MC0332.pdf | |
![]() | SP5730S | SP5730S MITEL SOP | SP5730S.pdf | |
![]() | TPI3054BN | TPI3054BN TI DIP-14 | TPI3054BN.pdf | |
![]() | HVC376BTRF/B9 | HVC376BTRF/B9 HITACHI SMD or Through Hole | HVC376BTRF/B9.pdf | |
![]() | 93LC56CT-I/SNG | 93LC56CT-I/SNG MIOROCHIP SMD or Through Hole | 93LC56CT-I/SNG.pdf | |
![]() | UPC494D-EM | UPC494D-EM NEC CDIP | UPC494D-EM.pdf |