창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233868127 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 6 Y2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | Y2 안전 등급 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 222233868127 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233868127 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233868127 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RNMF14FTD422K | RES 422K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTD422K.pdf | |
![]() | 594D684X0035A2T | 594D684X0035A2T VISHAY/SPRAGUE SMD | 594D684X0035A2T.pdf | |
![]() | KP464(401935) | KP464(401935) BCM SMD or Through Hole | KP464(401935).pdf | |
![]() | SN74CBTLV3861PWE4 | SN74CBTLV3861PWE4 nsc SMD or Through Hole | SN74CBTLV3861PWE4.pdf | |
![]() | UR133G-3.3V-C | UR133G-3.3V-C UTC SOT-89 | UR133G-3.3V-C.pdf | |
![]() | 215RCJALA11F(RV351 PRO) | 215RCJALA11F(RV351 PRO) ATI BGA | 215RCJALA11F(RV351 PRO).pdf | |
![]() | MCT6.W | MCT6.W ISOCOM DIPSOP | MCT6.W.pdf | |
![]() | NJL61H380AF3 . | NJL61H380AF3 . JRC SMD or Through Hole | NJL61H380AF3 ..pdf | |
![]() | 2SD2403-TL | 2SD2403-TL ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD2403-TL.pdf | |
![]() | HAW3-220D09 | HAW3-220D09 ANSJ DIP | HAW3-220D09.pdf | |
![]() | DS1270-85 | DS1270-85 DALLAS DIP36 | DS1270-85.pdf | |
![]() | MAX148BEAP-T | MAX148BEAP-T MAXIM SMD20 | MAX148BEAP-T.pdf |